
PLC光分路器系统的三种方案
1.是六维调整架用骏河精机的,其它部件全部国产化,这样绝不会影响效率,并且骏河精机的六维调整架不是斜8度的,我们可进行改造,这样效率就会提高很多,因为我们有自己的加工中心。
2.对于规模化生产的企业我公司推荐采用完全日本进口的全自动封装系统,优势是效率高、产品一致性好、工艺比较成熟且培训完善;
3.是所有部件我们可全部实现国产化我们的技术人员有在行业内工作10年的工作经验,对于初步涉及此领域的科研单位建议采用国内产品做预言实验,节省成本也可以出成果;
熔融拉锥光纤分路器(Fused Fiber Splitter)
熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起,然后在拉锥机上熔融拉伸,并实时监控分光比的变化,分光比达到要求后结束熔融拉伸,其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端,另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下。1×4以上器件,则用多个1×2连接在一起。再整体封装在分路器盒中。
这种器件主要优点
(1)拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验, 许多设备和工艺只需沿用而已, 开发经费只有PLC的几十分之一甚至几百分之一
(2)原材料只有很容易获得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 总共也不超过一美元. 而机器和仪器的投资折旧费用更少,1×2、1×4等低通道分路器成本低。
(3)分光比可以根据需要实时监控,可以制作不等分分路器。
主要缺点
(1)损耗对光波长敏感,一般要根据波长选用器件,这在三网合一使用过程是致命缺陷,因为在三网合一传输的光信号有1310nm、1490nm、1550nm等多种波长信号。
(2)均匀性较差,1X4标称最大相差1.5dB左右,1×8以上相差更大,不能确保均匀分光,可能影响整体传输距离。
(3)插入损耗随温度变化变化量大(TDL)
(4)多路分路器(如1×16、1×32)体积比较大,可靠性也会降低,安装空间受到限制。
(5)结构紧凑,体积小(博创科技 1×32 尺寸:4×7×50mm),可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需特殊设计留出很大的
平面光波导功率分路器(PLC Optical Power Splitter)
平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件,分路的功能在芯片上完成,可以在一只芯片上实现多达1X32以上分路,然后,在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。
这种器件的优点
(1)损耗对传输光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要。
(2)分光均匀,可以将信号均匀分配给用户。
(3)结构紧凑,体积小(博创科技 1×32 尺寸:4×7×50mm),可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需特殊设计留出很大的安装空间。
(4)单只器件分路通道很多,可以达到32路以上。
(5)多路成本低,分路数越多,成本优势越明显。
主要缺点有
(1)器件制作工艺复杂,技术门槛较高,目前芯片被国外几家公司垄断,国内能够大批量封装生产的企业也只有博创科技等很少几家。(2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势。